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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上周,GPU(图形处理器)阵营的(de)AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于(yōuyú)英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日(jìnrì)则上调了(le)对(duì)AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通,它们为大型(dàxíng)云厂商定制各种(gèzhǒng)XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算(jìsuàn)。博通的客户(kèhù)包括谷歌(gǔgē)和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场规模(guīmó)的(de)预期,从750亿美元(yìměiyuán)(yìměiyuán)上修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率(niánzēngzhǎnglǜ)为35%,该市场包含交换、互联、存储和定制(dìngzhì)芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露,公司已经拿下18个定制芯片项目,并有50多项交易在(zài)洽谈中。2023年(nián),Marvell在定制化(huà)计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率(zhànlǜ)低于(dīyú)5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约(yuē)10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的竞争对手博通(bótōng)也在(zài)(zài)持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入(shōurù)超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现(shíxiàn)连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年(míngnián)XPU部署将显著增加,比公司此前设想的还要多。 Marvell和博通(bótōng)对XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商(chǎngshāng)自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让英伟达(wěidá)感到紧张。 “英伟达如此强势(qiángshì),毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练(xùnliàn)端的地位无人能动摇,但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此,每家客户在训练端、推理(tuīlǐ)端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化(zhìhuà)AI方案的算力仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗(kē)芯片的方式(fāngshì)而非串联,今年(jīnnián)谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来(lái)满足AI平行运算的需求。 在(zài)(zài)芯片硬件之外,英伟达的挑战者(tiǎozhànzhě)也在开发自己的芯片串联方案,完善大规模(dàguīmó)运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接方案(fāngàn)的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群(jíqún)中(zhōng),目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都(dōu)想开发自己的方案,英伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周(jǐzhōu)前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商(chǎngshāng)的ASIC也能在(zài)NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。 应对挑战,英(yīng)伟达近期还着力推动“主权AI”在(zài)全球多地落地,以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备(pèibèi)1万颗Blackwell GPU,并(bìng)在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言,机构认为英伟达(wěidá)(dá)仍是带动半导体IC行业(hángyè)增长的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务(yèwù)后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个(zhěnggè)行业增长。 该机构预计,今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于(yú)业内提前备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体(bàndǎotǐ)IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器(fúwùqì)出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文(běnwén)来自第一财经)
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